通孔回流焊工艺是一项在国际电子组装应用中新兴的技术。通常在PCB的同一面上既有贴装元件,又有少量插座等插装元件时,一般我们会采取无铅低温锡膏先贴片过回流炉,然后再手工插装过波峰焊的方式。但是,如果采取穿孔回流焊技术,则只需在贴片完成后,进回流炉前,将插件元件插装好,一起过回流炉就可以了。通过比较,我们可以看出通孔回流焊工艺相对于传统工艺的优越性。 &nbs...
PCB是现代电子产品不可缺少的材料,随着表面贴装技术(SMT)、集成电路(IC)技术的高速发展, PCB需要满足高密度、高平整化、高可靠性、更小孔径、更小焊盘的发展要求,对PCB表面处理和制作环境的要求也越来越高。OSP表面处理是目前常见的一种PCB表面处理技术,是在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层0.2~0.5um的...
首先,从原理上讲,波峰焊接波峰越高与空气接触的表面就越大,焊锡氧化也就越严重,锡渣就越多。因此波峰焊接波峰不宜过高,一般不超印刷电路板厚度方向的1/3,也就是说波峰顶端要超过印刷电路板焊接面,但是不能超过元器件面。 其次,如果波峰焊接时波峰不稳定,液态焊锡从峰顶回落时就容易将空气带入熔融焊锡内部,加速锡...
波峰焊接如果操作不当会造成批量的PCB焊接点出现短路现象。PCB焊接点短路也是波峰焊接中的焊接不良,它是由多种原因造成的。导致PCB焊点短路原因包含以下五个方面: 1.锡液未达到正常工作温度,焊点间有“锡丝”搭桥。 2基板进行方向与锡波...
随着消费者越来越关注产品的质量及可靠性,电子产品的智能化,轻量化程度越来越高,对PCBA的加工工艺也提出了更高的要求。生态环境的进一步恶化,粉尘,腐蚀气体对PCBA的侵蚀。以前只在军工产品等高规格产品上才使用的三防漆,也逐渐扩大到普通的大家电、小家电、LED灯等产品上。另外,新兴产业的兴起,电动汽车的充电桩,无人机的广泛使用...