一、電烙鐵使用前應檢查使用電壓是否與電烙鐵標稱電壓相符; 二、點烙鐵應該接地； 三、電烙鐵通電後不能任意敲擊、拆卸及安裝其電熱部份零件; 四、電烙鐵應保持乾燥，不宜在過份潮濕或淋雨環境使用; 五、拆烙鐵頭時，要關掉電源； 六、關電源後，利用餘熱在烙鐵頭上上一層錫，以保護烙鐵頭； 七、當烙鐵頭上有黑色氧化層時候，可用砂布擦去，然後通電，並立即上錫； 八、海綿用來收集錫渣和錫珠，用手捏剛好不出水為適； 九、焊...
整理：夏杰 目 录 一、卤素含量的测定 二、酸值的测定 三、扩展率测定 四、焊剂含量测定(焊丝) 五、锡含量测定 六、样品制备 七、发泡实验 八、颜色 九、比重 十、机械杂质 十一、水溶物电导率试验 十二、绝缘电阻试验 十三、铜板腐蚀试验 一.卤素含量的测定 实验方法:电位滴定法 1.试剂:(1)乙醇─苯混合溶液(10:1) (2)硝酸银标准溶液 0.05N (需标定) 2.仪器:电位差计、银电极、甘汞电极(玻璃电极) 3.基本原理:(略) 注:由能斯特公式导出 电位滴定法是一种测量滴定反应过程中电位变化的方法,当滴定反应达到等 当点时,待测物质浓度突变,使指...
項 目 内 容 対象部品 検 査 規 格 伤痕 打痕、刀具等金属划伤、破損、及 明显有损外观的伤痕 基板 全部品 不可有 分层 基层分离（分层） 基板 不可有 气泡 由于过度受热，基板中进入空气而膨胀的状态 即 气泡 （纤维和树脂的分離） 基板 不可有 变色 明显变色 基板...
摘 要：论述了免清洗焊剂可靠性检测问题，并在试验的基础上做了比较和分析。提出了评价免清洗焊剂可靠性的必要性。 关键词：免清洗助焊剂；可靠性评价；试验方法 免清洗助焊剂是随电子工业发展及环境保护的需要而产生的一种新型焊剂。它在解决不使用ＣＦＣ类清洗溶剂减少环境污染方面和解决因细间隙、高密度元器件组装带来的清洗困难和元器件与清洗剂之间的相容问题方面具有重要的意义。从９０年代初开始，免清洗助焊剂在电子工业领域里的电子元器件与印制板的焊接生产中广泛应用。但是，随着高密度、轻量化、微型化、高性能化的电子产品应用范围日益扩大，应用环境日益复杂，对产品的可靠性要求越来越高，相应地对于免清洗助焊剂在可靠...
通孔回流焊工艺是一项在国际电子组装应用中新兴的技术。通常在PCB的同一面上既有贴装元件，又有少量插座等插装元件时，一般我们会采取无铅低温锡膏先贴片过回流炉，然后再手工插装过波峰焊的方式。但是，如果采取穿孔回流焊技术，则只需在贴片完成后，进回流炉前，将插件元件插装好，一起过回流炉就可以了。通过比较，我们可以看出通孔回流焊工艺相对于传统工艺的优越性。 首先是减少了工序，省去了波峰焊这道工序，在费用上自然可以节省不少。同时也减少了所需工作人员，在效率上也得到了提高。其次是无铅低温锡膏回流焊相对于波峰焊，生产桥接的可能性要小得多，这样就提高了一次通过率...
PCB是现代电子产品不可缺少的材料，随着表面贴装技术(SMT)、集成电路(IC)技术的高速发展, PCB需要满足高密度、高平整化、高可靠性、更小孔径、更小焊盘的发展要求，对PCB表面处理和制作环境的要求也越来越高。OSP表面处理是目前常见的一种PCB表面处理技术，是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层0.2~0.5um的有机皮膜，这层膜在常温下具有防氧化、耐热冲击、耐湿性，可以保护铜表面发生氧化或硫化的作用，在后续的高温焊接中，此种保护膜又必须很容易地被助焊剂所迅速清除，露出干净的铜表面在极短时间内与熔融焊锡结合成为牢固的焊点。 ...
首先，从原理上讲，波峰焊接波峰越高与空气接触的表面就越大，焊锡氧化也就越严重，锡渣就越多。因此波峰焊接波峰不宜过高，一般不超印刷电路板厚度方向的1/3，也就是说波峰顶端要超过印刷电路板焊接面，但是不能超过元器件面。 其次，如果波峰焊接时波峰不稳定，液态焊锡从峰顶回落时就容易将空气带入熔融焊锡内部，加速锡的氧化在波峰焊过程中，印刷电路板表面的敷铜以及电子元器件引脚上的铜都会不断地向熔融焊锡中溶解。而铜与锡之间会形成Cu6Sn5金属间化合物，该化合物的熔点在500℃以上，因此焊锡条以固态形式存在。同时，由于该化合物的密度为...
波峰焊接如果操作不当会造成批量的PCB焊接点出现短路现象。PCB焊接点短路也是波峰焊接中的焊接不良，它是由多种原因造成的。导致PCB焊点短路原因包含以下五个方面： 1.锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。 2基板进行方向与锡波配合不良，更改吃锡方向。 3.线路设计不良:线路或接点间太过接近(应有0.6mm以上间距);如为排列式焊点或IC,则应考虑盗锡焊垫,或使用文字白漆予以区隔,此时白漆厚度需为2倍焊垫(金道...
随着消费者越来越关注产品的质量及可靠性，电子产品的智能化，轻量化程度越来越高，对PCBA的加工工艺也提出了更高的要求。生态环境的进一步恶化，粉尘，腐蚀气体对PCBA的侵蚀。以前只在军工产品等高规格产品上才使用的三防漆，也逐渐扩大到普通的大家电、小家电、LED灯等产品上。另外，新兴产业的兴起，电动汽车的充电桩，无人机的广泛使用，进一步扩大了三防漆的使用范围。目前，PCBA上涂覆三防漆做防护已经成为了一个大趋势。 三防漆在使用的过程中也暴露出一些问题，或是由于工艺，或是由于产品本身的属性决定的。 1 气泡...
随着人们对电子产品的轻、薄、短、小型化、多功能化方向发展，印制线路板向着高精密度、薄型化、多层化、小孔化方向发展，尤其是SMT的迅猛发展，从而使SMT用高密度薄板（如IC卡、移动电话、笔记本电脑、调谐器等印制板）不断发展，使得热风整平工艺愈来愈不适应上述要求。同时热风整平工艺使用的Sn-Pb焊料也不符合环保要求，随着2006年7月1日欧盟RoHS指令的正式实施，业界急需寻求PCB表面处理的无铅替代方式，最普遍的是有机焊料防护(OSP)、无电镀镍金沉浸(ENIG)、银沉浸以及锡沉浸。 下图是常见的几种PCB...
1．由技术部门、采购、仓库、品管无铅化推进人员一起，对全厂所有原材料、消耗品、设备工装等维修维护、办公用品等作一个有铅无铅鉴别，区分列出需要进行无铅化的对象清单。 2．采购、无铅化推进人员对需要无铅化的材料作出无铅替代日程，并根据最迟完成替代的材料的到货日期得出“无铅品替代开始日”。这个日期以后仓库和其它对外有联系的部门不得接受有铅品或不明来历品的进厂入库。必须强调发现有铅品或不确定品时不能自做主张，必须报告无铅化小组人员确认处置。 3．同时必须提醒采购人员今后的新材料或新供应商采购必须有无铅确认的程序和无铅数据，并记录在案。 4．对这以后入库...
用工业清洗剂来清洗金属制品，除了要选取相应的清洗剂之外，还要注意三点问题才能保证清洗效果。 在清洗的过程中，我们需要注意以下三点问题。首先在清洗一般金属制品时，可以加入弱碱或者弱酸来清洗，但是在清洗精密光学仪器跟细小精致零件时就不能添加其他溶剂，要使用中性清洗剂清洗以免被腐蚀而造成损失。其次要考虑清洗条件，根据环境不同和温度的高低来选择使用相对应的清洗剂。最后一点要注意清洗剂的喷淋使用，有时候我们需要用到压力喷淋清洗，选择低泡沫的清洗剂是不会影响到最后的清洗效果。 ...
助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量. (1)助焊剂成分 近几十年来,在电子产品生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可...
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