通孔回流焊工艺是一项在国际电子组装应用中新兴的技术。通常在PCB的同一面上既有贴装元件,又有少量插座等插装元件时,一般我们会采取无铅低温锡膏先贴片过回流炉,然后再手工插装过波峰焊的方式。但是,如果采取穿孔回流焊技术,则只需在贴片完成后,进回流炉前,将插件元件插装好,一起过回流炉就可以了。通过比较,我们可以看出通孔回流焊工艺相对于传统工艺的优越性。 首先是减少了工序,省去了波峰焊这道工序,在费用上自然可以节省不少。同时也减少了所需工作人员,在效率上也得到了提高。其次是无铅低温锡膏回流焊相对于波峰焊,生产桥接的可能性要小得多,这样就提高了一次通过率...
PCB是现代电子产品不可缺少的材料,随着表面贴装技术(SMT)、集成电路(IC)技术的高速发展, PCB需要满足高密度、高平整化、高可靠性、更小孔径、更小焊盘的发展要求,对PCB表面处理和制作环境的要求也越来越高。OSP表面处理是目前常见的一种PCB表面处理技术,是在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层0.2~0.5um的有机皮膜,这层膜在常温下具有防氧化、耐热冲击、耐湿性,可以保护铜表面发生氧化或硫化的作用,在后续的高温焊接中,此种保护膜又必须很容易地被助焊剂所迅速清除,露出干净的铜表面在极短时间内与熔融焊锡结合成为牢固的焊点。 ...
首先,从原理上讲,波峰焊接波峰越高与空气接触的表面就越大,焊锡氧化也就越严重,锡渣就越多。因此波峰焊接波峰不宜过高,一般不超印刷电路板厚度方向的1/3,也就是说波峰顶端要超过印刷电路板焊接面,但是不能超过元器件面。 其次,如果波峰焊接时波峰不稳定,液态焊锡从峰顶回落时就容易将空气带入熔融焊锡内部,加速锡的氧化在波峰焊过程中,印刷电路板表面的敷铜以及电子元器件引脚上的铜都会不断地向熔融焊锡中溶解。而铜与锡之间会形成Cu6Sn5金属间化合物,该化合物的熔点在500℃以上,因此焊锡条以固态形式存在。同时,由于该化合物的密度为...
波峰焊接如果操作不当会造成批量的PCB焊接点出现短路现象。PCB焊接点短路也是波峰焊接中的焊接不良,它是由多种原因造成的。导致PCB焊点短路原因包含以下五个方面: 1.锡液未达到正常工作温度,焊点间有“锡丝”搭桥。 2基板进行方向与锡波配合不良,更改吃锡方向。 3.线路设计不良:线路或接点间太过接近(应有0.6mm以上间距);如为排列式焊点或IC,则应考虑盗锡焊垫,或使用文字白漆予以区隔,此时白漆厚度需为2倍焊垫(金道...
随着消费者越来越关注产品的质量及可靠性,电子产品的智能化,轻量化程度越来越高,对PCBA的加工工艺也提出了更高的要求。生态环境的进一步恶化,粉尘,腐蚀气体对PCBA的侵蚀。以前只在军工产品等高规格产品上才使用的三防漆,也逐渐扩大到普通的大家电、小家电、LED灯等产品上。另外,新兴产业的兴起,电动汽车的充电桩,无人机的广泛使用,进一步扩大了三防漆的使用范围。目前,PCBA上涂覆三防漆做防护已经成为了一个大趋势。 三防漆在使用的过程中也暴露出一些问题,或是由于工艺,或是由于产品本身的属性决定的。 1 气泡...
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