GMC-M305-D-885

说明：
BGA气泡小，空洞率低，印刷好，,手机，电脑主板首选,尤其是密间距元件印刷性较好。

产品特点：
1.本产品采用敝司最新开发的助焊剂而具有优异的粘度稳定性;常温(∠35℃)下保质期为2个月,方便运输及保管;
2.本产品在高温高湿环境下,连续使用粘度稳定性非常佳;
3.连续印刷7天,本产品仍可保持优良的性能,减少消耗量;
4.有效减少空洞率及锡珠;
5.有效抑制BGA虚焊的发生.