一、電烙鐵使用前應檢查使用電壓是否與電烙鐵標稱電壓相符; 二、點烙鐵應該接地; 三、電烙鐵通電後不能任意敲擊、拆卸及安裝其電熱部份零件; 四、電烙鐵應保持乾燥,不宜在過份潮濕或淋雨環境使用; 五、拆烙鐵頭時,要關掉電源; 六、關電源後,利用餘熱在烙鐵頭上上一層錫,以保護烙鐵頭; 七、當烙鐵頭上有黑色氧化層時候,可用砂布擦去,然後通電,並立即上錫; 八、海綿用來收集錫渣和錫珠,用手捏剛好不出水為適; 九、焊...
整理:夏杰 目 录 一、卤素含量的测定 二、酸值的测定 三、扩展率测定 四、焊剂含量测定(焊丝) 五、锡含量测定 六、样品制备 七、发泡实验 八、颜色 九、比重 十、机械杂质 十一、水溶物电导率试验 十二、绝缘电阻试验 十三、铜板腐蚀试验 一.卤素含量的测定 实验方法:电位滴定法 1.试剂:(1)乙醇─苯混合溶液(10:1) (2)硝酸银标准溶液 0.05N (需标定) 2.仪器:电位差计、银电极、甘汞电极(玻璃电极) 3.基本原理:(略) 注:由能斯特公式导出 电位滴定法是一种测量滴定反应过程中电位变化的方法,当滴定反应达到等 当点时,待测物质浓度突变,使指...
項 目 内 容 対象部品 検 査 規 格 伤痕 打痕、刀具等金属划伤、破損、及 明显有损外观的伤痕 基板 全部品 不可有 分层 基层分离(分层) 基板 不可有 气泡 由于过度受热,基板中进入空气而膨胀的状态 即 气泡 (纤维和树脂的分離) 基板 不可有 变色 明显变色 基板...
摘 要:论述了免清洗焊剂可靠性检测问题,并在试验的基础上做了比较和分析。提出了评价免清洗焊剂可靠性的必要性。 关键词:免清洗助焊剂;可靠性评价;试验方法 免清洗助焊剂是随电子工业发展及环境保护的需要而产生的一种新型焊剂。它在解决不使用CFC类清洗溶剂减少环境污染方面和解决因细间隙、高密度元器件组装带来的清洗困难和元器件与清洗剂之间的相容问题方面具有重要的意义。从90年代初开始,免清洗助焊剂在电子工业领域里的电子元器件与印制板的焊接生产中广泛应用。但是,随着高密度、轻量化、微型化、高性能化的电子产品应用范围日益扩大,应用环境日益复杂,对产品的可靠性要求越来越高,相应地对于免清洗助焊剂在可靠...
随着人们对电子产品的轻、薄、短、小型化、多功能化方向发展,印制线路板向着高精密度、薄型化、多层化、小孔化方向发展,尤其是SMT的迅猛发展,从而使SMT用高密度薄板(如IC卡、移动电话、笔记本电脑、调谐器等印制板)不断发展,使得热风整平工艺愈来愈不适应上述要求。同时热风整平工艺使用的Sn-Pb焊料也不符合环保要求,随着2006年7月1日欧盟RoHS指令的正式实施,业界急需寻求PCB表面处理的无铅替代方式,最普遍的是有机焊料防护(OSP)、无电镀镍金沉浸(ENIG)、银沉浸以及锡沉浸。 下图是常见的几种PCB...
1.由技术部门、采购、仓库、品管无铅化推进人员一起,对全厂所有原材料、消耗品、设备工装等维修维护、办公用品等作一个有铅无铅鉴别,区分列出需要进行无铅化的对象清单。 2.采购、无铅化推进人员对需要无铅化的材料作出无铅替代日程,并根据最迟完成替代的材料的到货日期得出“无铅品替代开始日”。这个日期以后仓库和其它对外有联系的部门不得接受有铅品或不明来历品的进厂入库。必须强调发现有铅品或不确定品时不能自做主张,必须报告无铅化小组人员确认处置。 3.同时必须提醒采购人员今后的新材料或新供应商采购必须有无铅确认的程序和无铅数据,并记录在案。 4.对这以后入库...
用工业清洗剂来清洗金属制品,除了要选取相应的清洗剂之外,还要注意三点问题才能保证清洗效果。 在清洗的过程中,我们需要注意以下三点问题。首先在清洗一般金属制品时,可以加入弱碱或者弱酸来清洗,但是在清洗精密光学仪器跟细小精致零件时就不能添加其他溶剂,要使用中性清洗剂清洗以免被腐蚀而造成损失。其次要考虑清洗条件,根据环境不同和温度的高低来选择使用相对应的清洗剂。最后一点要注意清洗剂的喷淋使用,有时候我们需要用到压力喷淋清洗,选择低泡沫的清洗剂是不会影响到最后的清洗效果。  ...
助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物,是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量. (1)助焊剂成分 近几十年来,在电子产品生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可...
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