SMT贴片锡膏印刷工艺关键点解析

SMT的发展趋向为：元器件日益小型化、组装密度不断提高，组装难度也越来越大。近年来，SMT又迎来了新的发展高峰，这使得对锡膏印刷的要求愈发提高。SMT达成高直通率、高可靠性焊接是企业所追求的目标，而要达成这一目标，就需要持续稳定的印刷质量，重视印刷工艺并管控好每个细节是实现该目标的前提。下面就由SMT贴片加工厂 - 安徽英特丽小编为大家详细介绍锡膏印刷的关键点。

焊锡膏，又称锡膏，是一种由焊锡粉、助焊剂以及其他表面活性剂、触变剂等混合而成的膏状混合物。常温下它具有一定的粘性，能够将电子元器件初步粘贴在预定位置；在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，被焊元器件与印制电路焊盘会焊接在一起，形成永久性连接。

主要作用

·电气连接：焊锡膏中的金属粒子在回流焊过程中熔化，形成牢固的焊点，从而实现元件与电路板之间的电气连接。

·热解合：借助其金属熔点的热传导性，帮助电子元件分散热量，确保设备可靠运行。

·机械固定：焊锡膏凝固后，元件被牢固地固定在电路板上，维持长期的机械稳定性和耐用性。

应用场景 焊锡膏主要应用于细小间距的元器件焊接，像芯片电容器、芯片电阻器等。它适用于高密度、高精度的电路板组装，尤其在消费电子产品、通信设备中应用广泛。

·高精度：能够精准地印刷在细小的焊盘上，确保焊接的准确性和可靠性。

·高效率：自动化印刷和回流焊工艺让SMT贴片加工能够实现大规模自动化生产，极大地提高了生产效率。

·良好的电气连接：能够形成优质的焊点，确保电路良好导通。

下面主要从锡膏、基板、钢网、刮刀、印刷支撑以及印刷参数、锡膏投入量、光学对中这几个方面解析锡膏印刷工艺的关注要点。

1.<！--[endif]-->锡膏 锡膏也称为焊锡膏，是一种灰色或灰白色的膏体，是伴随SMT产生的新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，由焊锡粉、助焊剂及其它添加物混合形成乳脂状混合物。常温下，焊锡膏可将电子元器件初步粘贴在预定位置；在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发以及合金粉的熔化，被焊元器件和焊盘连接在一起，冷却后形成永久性连接的焊点。

2.<！--[endif]-->印刷基板 (1) 尺寸精确、稳定；与钢网有良好的接触面；适合稳固地在印刷机上定位；阻焊层和油印不影响焊盘。 (2) 基板需要具备足够的硬度和平整度。

3.<！--[endif]-->钢网 钢网即SMT模板，是一种SMT专用模具，其主要功能是辅助锡膏沉积，目的是将准确数量的锡膏转移到空白PCB的准确位置，是印刷工艺的基本工具。钢网的厚度、开口尺寸、开口形状、开口内壁的状态等决定了锡膏的印刷量，所以钢网的质量直接影响锡膏的印刷量。

4.<！--[endif]-->刮刀 常见的刮刀类型有两种：聚氨基甲酸酯橡胶刮刀和金属刮刀，不同硬度材质和形状的刮刀对印刷质量有一定影响。

5.<！--[endif]-->印刷支撑 PCB支撑是锡膏印刷工艺的重要调试内容，PCB缺乏支撑或者支撑不合理，都会使PCB与钢网之间产生间隙，从而导致锡膏增厚，锡膏印刷图形拉尖。常见的PCB支撑工具包括：顶针、支撑板、支撑治具。

6.<！--[endif]-->印刷参数 印刷参数主要包含印刷速度、刮刀压力、脱网速度、脱网距离、钢网清洗模式和频率等。

7.<！--[endif]-->锡膏投入量 锡膏印刷时，锡膏必须滚动才能实现良好填充，锡膏投入量的多少是影响锡膏能否良好滚动的一个因素。锡膏印刷时，滚动直径在13 - 23mm较为合适，滚动直径过小容易出现少锡、漏印等工艺缺陷；滚动直径过大，在印刷速度一定的情况下，过多的锡膏容易造成无法形成滚动运动，锡膏刮不干净，导致印刷脱模不良、印锡偏厚等工艺缺陷。

8.<！--[endif]-->光学对中 光学对中在锡膏印刷工艺中起着极为重要的作用。它能够确保钢网与印刷基板之间精确对准，偏差极小。在SMT的高精度要求下，哪怕是微小的对准误差都可能导致锡膏印刷位置不准确，进而影响后续的焊接效果。通过光学对中系统，可以精确识别钢网和基板上的标记，然后进行自动调整，使二者达到最佳的对准状态。这一过程需要高精度的光学设备和先进的算法支持，以应对不同基板和钢网的差异，保证在大规模生产过程中，每个印刷环节都能达到精准的对中要求，从而提高整个SMT锡膏印刷的质量和稳定性。

综上所述，在SMT中，锡膏印刷工艺是一个多方面协同的过程。从锡膏本身的特性到印刷基板的要求，再到钢网、刮刀、印刷支撑、印刷参数、锡膏投入量以及光学对中，各个环节紧密相连，任何一个环节出现问题都可能影响最终的印刷质量。企业若要实现SMT的高直通率和高可靠性焊接目标，就必须深入了解这些关键点，并在生产过程中严格管控每个细节，确保锡膏印刷工艺的持续稳定。