回流焊和波峰焊有什么不同？

回流焊是指通过加热融化预涂于焊盘上的焊锡膏，达成预贴装在焊盘上的电子元器件引脚或焊端和PCB（印制电路板）上焊盘的电气互连，从而将电子元器件焊接在PCB板上。回流焊借助热气流对焊点产生作用，胶状焊剂在特定高温气流下发生物理反应以实现SMD（表面贴装器件）的焊接。之所以被称为“回流焊”，是因为气体在焊机内循环流动产生高温来实现焊接。回流焊通常分为预热区、加热区和冷却区。

波峰焊是将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成符合设计要求的焊料波，让预先装有元器件的印制板通过焊料波，以实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊机主要由运输带助焊剂添加区、预热区和波锡炉组成，其主要材料为焊锡条。

下面来阐述回流焊和波峰焊的不同之处。

1.适用元器件类型不同：回流焊适用于贴片电子元器件，波峰焊适用于插脚电子元器件。

2.设备结构差异：回流焊设备主要由预热区、加热区和冷却区构成，依靠热气流在焊机内循环流动产生高温来完成焊接过程；波峰焊机主要由运输带、助焊剂添加区、预热区和波锡炉组成，依靠电动泵或电磁泵喷流焊料波进行焊接，二者的结构设计是基于各自不同的焊接原理和工艺需求。

3.焊接方式区别：回流焊利用高温热风形成回流熔化焊锡来焊接元件；波峰焊则是由熔融的焊锡形成焊料波峰对元件进行焊接。

4.工艺差别：波峰焊要先喷助焊剂，再经过预热、焊接、冷却区；回流焊时，PCB上炉前已有焊料，经过焊接只是将涂布的锡膏融化进行焊接，而波峰焊时，PCB上炉前没有焊料，焊机产生的焊料波峰把焊料涂布在需要焊接的焊盘上完成焊接。

5.操作流程不同：回流焊先将微量的锡铅(SN/PB)焊膏施加到印制板的焊盘上，再将片式元器件贴放在印刷板表面规定的位置上，然后将贴装好元器件的印制板放在再流焊设备的传送带上，从炉子入口到出口（大约5 - 6分钟）完成干燥、预热、熔化、冷却的全部焊接过程。

6.焊接效率有别：回流焊的整个焊接过程大概需要5 - 6分钟，它能快速且准确地完成贴片电子元器件的焊接。波峰焊由于要对插脚电子元器件进行焊接，涉及焊料波峰对引脚的覆盖等操作，其焊接速度相较于回流焊可能会稍慢一些，并且在处理复杂印制板时，可能需要更细致的操作和调整，以保证每个插脚都能与焊盘实现良好的机械与电气连接。

7.焊接质量不同：回流焊在焊接贴片元器件时，能够精确控制焊锡膏的熔化和凝固过程，对于微小焊点可实现较为精准的焊接，焊接质量相对稳定且焊点质量较高。波峰焊在焊接插脚元器件时，如果焊料波峰的高度、流速等参数控制不当，可能会出现虚焊、连焊等问题，但通过合理调整设备参数，也能达到较好的焊接质量要求。

8.成本方面存在差异：回流焊设备在处理贴片元器件时，因其工艺特性，设备的复杂度和成本可能略高一些，但在大规模贴片元器件生产中，其效率和质量优势能在一定程度上弥补成本。波峰焊设备主要针对插脚元器件，设备结构相对简单，成本可能相对较低，不过在处理一些特殊插脚元器件或者对焊接质量要求极高的情况下，可能需要增加额外设备或者工序来确保焊接质量，这也会增加一定的成本。