1 1 1 1 1 1 1
The key role of BGA solder balls in microelectronic packaging
Домашняя страница » Продукты » The key role of BGA solder balls in microelectronic packaging

Категория продукции

Свяжитесь с нами

Загрузка

Поделиться для:
facebook sharing button
twitter sharing button
linkedin sharing button
pinterest sharing button
sharethis sharing button

The key role of BGA solder balls in microelectronic packaging

СКУ:
Доступность:
Запрос

BAG锡球_01BAG锡球_02BAG锡球_03BAG锡球_04BAG锡球_05BAG锡球_06BAG锡球_07BAG锡球_08BAG锡球_09BAG锡球_10

BAG锡球_01BAG锡球_02BAG锡球_03BAG锡球_04BAG锡球_05BAG锡球_06BAG锡球_07BAG锡球_08BAG锡球_09BAG锡球_10

Предыдущий:Sn96.5Ag3.0Cu0.5 Pre-formed Solder Tabs: Simplify Your Soldering Process
Следующая страница: