含银锡膏和不含银锡膏区别在哪？锡膏生产厂家-苏州诺菲尔

无铅锡膏是一种环保的焊接材料，它由不同比例的金属合金混合而成。其中、锡、银、铜、铋等是常见的成分。那么，含银和含铜的无铅锡膏有什么区别呢?它们有什么相似之处?它们都是无铅锡膏产品，已经通过欧盟ROHS认证，具有无铅锡膏的优点。但是，它们也有以下几个方面的差异，下面就由苏州诺菲尔锡膏厂家为大家讲解一下：

含银锡膏和常规环保锡膏存在以下区别：

一、成分方面

1.合金成分差异

①.常规环保锡膏：通常是以锡（Sn）为主体，添加少量的其他元素如铜（Cu）等，主要目的是改善焊接性能并满足环保要求（无铅、无卤等）。

②.含银锡膏：除了锡之外，还含有一定比例的银（Ag）元素。银的添加量可能在1% - 4%左右不等，银的加入改变了锡膏的合金特性。含银无铅锡膏是由锡银铜或锡铋银合金组成的，它像一颗闪亮的星星，富含贵重的银元素，而含铜无铅锡膏是由锡和铜合金组成的，它像一块坚硬的石头，只有普通的铜元素。

③.熔点不同：由于合金的不同，它们的熔点也不一样。含3.0银锡膏的熔点是：217℃，它像一滴水珠，很容易就融化了，而含铜无铅锡膏的熔点是：227℃，它像一块冰块，需要更多的热量才能溶解

2.成本构成不同

①.常规环保锡膏：由于其成分相对简单，不含银这种相对昂贵的金属，成本主要取决于锡的价格以及其他添加剂的成本，一般成本相对较低。

②.含银锡膏：银的价格较高，所以含银锡膏的成本会明显高于常规环保锡膏。这使得含银锡膏在一些对成本较为敏感的大规模生产中可能受到限制，而更多应用于对性能要求较高的高端电子产品制造。

二、焊接性能

1.焊接强度

常规环保锡膏：可以提供较好的焊接强度，满足大多数普通电子设备的焊接要求。但在一些对焊接强度要求极高的特殊应用场景下，可能略显不足。

含银锡膏：银元素的加入能够显著提高焊点的机械强度。在高温、高应力或需要长期可靠连接的电路中，含银锡膏形成的焊点更不容易出现断裂或脱焊现象。

2.导电性

常规环保锡膏：具有一定的导电性，能够满足基本的电路导通需求。然而，其导电性相对于含银锡膏略差。

. 性能不同：由于有了银元素的加入，含银焊锡膏比含铜无铅焊锡膏的牢度更高、更强，焊点更稳固。它像一根钢筋，能够抵抗各种外力。另外，导电性能在焊点中也是很重要的指标，银是一种导电性很好的金属，所以含银焊锡膏比含铜无铅焊锡膏的导电性、热导率等都更优。它像一条电线，能够传递电流和热量。

成本不同：由于银金属价格高，所以含银焊锡膏比含铜无铅锡膏的成本更高。这是含铜无铅锡膏最大的优点了。含银锡膏中的含银量越高，成本就越高。它像一件奢侈品，需要付出更多的代价

3.含银锡膏：由于银具有良好的导电性，含银锡膏形成的焊点在导电性方面表现更优。这对于一些对信号传输要求高的高频电路或精密电子设备来说非常重要。

焊点色泽不同：焊点的色泽影响焊点外观的美感和色调。由于银是一种哑光金属，并不是很亮，所以含银锡膏的焊点色泽比较暗沉，呈哑光色，它像一片阴云，给人一种沉重的感觉，而含铜无铅锡膏的焊点色泽则比较明亮，呈现出一定的光泽，它像一缕阳光，给人一种温暖的感觉。

4.润湿性

常规环保锡膏：能在焊接表面形成一定的润湿效果，但在一些特殊表面处理的印刷电路板（PCB）或小型精密元件焊接时，润湿性可能不是最优。

5.含银锡膏：含银锡膏通常具有更好的润湿性，能够更均匀地铺展在焊接表面，有助于形成高质量的焊点，尤其是在焊接一些难以焊接的表面或微小元件时更具优势。

三、适用范围

1.常规环保锡膏：

广泛应用于普通消费类电子产品，如普通手机、平板电脑、家用电器等的电路板焊接，这些产品对焊接性能要求不是非常苛刻，更注重成本效益。

2.含银锡膏：

主要应用于高端电子产品，如航空航天设备、高端服务器、军事电子设备、高精度医疗设备等。这些设备对焊点的可靠性、导电性和机械强度等有极高的要求，能够承受含银锡膏相对较高的成本。

诺菲尔电子科技(有限)有限公司是主要经营：LED型锡膏、有铅锡膏、有铅含银锡膏、不锈钢板型锡膏、SMT型锡膏、无铅助焊膏、免洗锡丝、无铅焊锡丝、有铅锡丝、波峰焊锡条、自动焊锡线等的锡膏锡线锡条生产厂家。

虽然含银锡膏和含铜无铅锡膏在很多方面存在差异，但它们也并非完全没有交集。在一些电子产品的焊接中，根据具体的需求可以有选择性地使用或者混合使用这两种锡膏。例如在一些既需要一定成本控制又对焊接性能有较高要求的电子产品中，可以在关键部位使用含银锡膏以保证焊接质量，而在其他对焊接要求不是非常高的部位使用含铜无铅锡膏来降低成本。

两种锡膏各有优劣。含银锡膏在性能方面表现卓越，像在高端电子产品中的应用，它的高导电性、高焊接强度和良好的润湿性等优点能得到充分发挥。然而，其高昂的成本限制了它在大规模普通产品中的应用。而含铜无铅锡膏，成本较低，适合普通消费类电子产品，虽然在性能上略逊一筹，但在满足基本焊接需求的同时能有效控制成本。

在未来的发展中，随着技术的不断进步，含铜无铅锡膏可能会通过改进配方等方式进一步提升性能，而含银锡膏也可能随着银的提取技术或者替代品的出现降低成本。同时，对于生产厂家来说，需要根据市场需求和产品定位来合理选择锡膏类型，并且研发出更适合不同场景的锡膏产品，以满足日益多样化的电子制造需求。