SMT印刷如何选择锡膏
Home » News » SMT印刷如何选择锡膏

SMT印刷如何选择锡膏

Views: 1     创始人: Site Editor     Publish Time: 2024-11-06      Origin: Site

facebook sharing button
twitter sharing button
line sharing button
wechat sharing button
linkedin sharing button
pinterest sharing button
whatsapp sharing button
sharethis sharing button

在选购锡膏时,首先要查看其外包装是否严密,接着查看产品介绍。由于锡膏的作用各异,所以在选择锡膏时也有所不同,购买时务必挑选适合自身需求的型号。通常,SMT印刷首先选定焊锡膏的大类别,然后依据合金组成、颗粒度、粘度等指标进行选择。<!--[if mso & !supportInlineShapes & supportFields]> SHAPE  \* MERGEFORMAT <!--[endif]--> <!--[endif]--><!--[if gte vml 1]--> <!--[endif]--> <!--[endif]-->

一、SMT印刷锡膏的分类方式:

A、普通松香清洗型锡膏:此种类型锡膏在焊接过程中表现出较好上锡速度并能保证良好的焊接效果;在焊接工作完成后,PCB表面松香残留相对较多,可用适当清洗剂清洗,清洗后板面光洁无残留,保证了清洗后的板面具有良好的绝缘阻抗,并能通过各种电气性能的技术检测; 

B、普通松香清洗型锡膏:这种类型的锡膏在焊接过程中呈现出较好的“上锡速度”,且能确保良好的“焊接效果”。焊接工作完成后,PCB表面会残留较多的松香,可使用适当的清洗剂进行清洗,清洗后的板面干净无残留,确保了清洗后的板面具备良好的绝缘阻抗,并且能够通过各类电气性能的技术检测。

C、水溶性锡膏:早期生产的锡膏因技术上的原因,PCB板面残留普遍过多,电气性能不够理想,严重影响了产品品质;当时多用CFC清洗剂来清洗,因CFC对环保不利,许多国家已禁用;为了适应市场的需求,应运产生了水溶性焊锡膏,此种锡膏焊接工作完成后它的残留物可用水清洗干净,既降低了客户的生产成本,又符合环保的要求。

D免清洗型焊锡膏:这种锡膏在焊接完成后,PCB板面较为干净、残留少,能够通过各种电气性能技术检测,无需再次清洗,在保证焊接质量的同时缩短了生产流程,加快了生产速度。

1、锡膏合金组份:

水溶性锡膏:早期生产的锡膏因技术原因,PCB板面普遍残留过多,电气性能不理想,严重影响产品质量。当时大多使用CFC清洗剂进行清洗,由于CFC对环境不友好,许多国家已经禁用。为了满足市场需求,水溶性焊锡膏应运而生,这种锡膏在焊接工作完成后,其残留物可以用水清洗干净,既降低了客户的生产成本,又符合环保要求。

2、锡膏的粘度:对于锡膏的粘性程度指标(即粘度)常用“Pa·S”为单位来表示;其中200-600Pa·S的锡膏比较适合用于针式点注制式或自动化程度较高的生产工艺设备;印刷工艺要求锡膏的粘度相对较高,所以用于印刷工艺的锡膏其粘度一般在600-1200 Pa·S左右,适用于手工或机械印刷;

二、SMT印刷锡膏选择标准:

 1、锡膏合金组份:锡膏粘度的另一特点是:其粘度会随着对锡膏的搅拌而改变,在搅拌时其粘度会有所降低;当停止搅拌时略微静置后,其粘度会回复原状;这一点对于如何选择不同粘度的锡膏有着极为重要的作用。 

一般而言,选择Sn63/Pb37焊料合金组份就能满足焊接要求。对于有银(Ag)或钯(Pd)镀层器件的焊接,通常选择合金组份为Sn62/Pb36/Ag2的焊锡膏。对于有不耐热冲击器件的pcb焊接,则选择含Bi的焊粉。3、锡膏锡粉目数: 

2、锡膏的粘度:A、从以上概念来看,锡膏目数指标越大,该锡膏中锡粉的颗粒直径就越小;而当目数越小时,就表示锡膏中锡粉的颗粒越大; 

SMT工作流程中,从印刷(或点注)完锡膏并贴上元件,到送入回流焊加热制程,中间存在一个移动、放置或搬运PCB的过程。在此过程中,为确保已印刷好(或点好)的焊膏不变形、已贴在PCB焊膏上的元件不移位,要求锡膏在PCB进入回流焊加热之前,具有良好的粘性和保持时间。

在选择锡膏时,除了考虑上述提到的因素外,还需要关注锡膏的储存条件。根据行业经验,锡膏需要在特定的温度和湿度下储存,一般来说,理想的储存温度在0 - 10摄氏度之间,湿度应保持在30% - 60%。这是因为不合适的储存条件会影响锡膏的性能,例如温度过高可能导致锡膏中的助焊剂成分挥发,从而影响其焊接效果。


003260https://www.fgh-sz.com/

同时,锡膏的保质期也是一个重要的考量因素。不同类型和品牌的锡膏保质期有所不同,通常在6 - 12个月之间。超过保质期的锡膏,即使其外包装完好且储存条件合适,其焊接性能也可能会下降,这是因为随着时间的推移,锡膏中的化学成分可能会发生变化。

在实际的生产环境中,还需要考虑锡膏与其他生产材料的兼容性。例如,某些特殊的PCB板材或者电子元件可能对锡膏中的某些成分有特殊要求。如果锡膏与这些材料不兼容,可能会导致焊接不良或者在后续的使用过程中出现电气性能不稳定的情况。引用文章中的例子,如对于有银(Ag)或钯(Pd)镀层器件的焊接,就需要特定合金组份的焊锡膏(Sn62/Pb36/Ag2),这充分说明了锡膏与不同器件之间兼容性的重要性。

此外,锡膏的价格也是企业在选择时需要权衡的因素。虽然价格不应是唯一的决定因素,但在满足生产需求的前提下,选择性价比高的锡膏能够有效控制生产成本。例如,水溶性锡膏在满足环保要求和清洗需求的同时,由于其残留物可用水清洗干净,降低了清洗成本,这使得它在一些对成本较为敏感的生产场景中具有一定的优势。

We are mainly engaged in the research, development and production of solder paste, tin ball, electronic flux, industrial cleaning agent, lead-free solder wire, solder bar, solder sheet, and insulating varnish. The sales network covers all provinces of China and more than ten countries and regions in the world.

Quick links

Products

Get In Touch

   +86-13852084548
   +86-512-57503891
  No.3, Baoyi Road, Gaoxin District, Kunshan, Suzhou, Jiangsu, China
Copyright  Noble Flower Electronic Technology (Suzhou) Co., Ltd.  备案号:苏ICP备2024126646号-1  苏公网安备32058302004438