smt制程中,产生锡珠的主要原因和对策

在SMT加工期间，锡珠现象属于生产中的主要缺陷之一。鉴于其产生原因繁杂且不易控制，这一现象常常让SMT贴片加工技术人员头疼不已。锡珠的产生是一个复杂的过程，也是最棘手的问题之一。下面，锡膏厂家将探讨与锡膏相关的锡珠问题：

首先，锡膏质量是影响最大的因素。一是无铅锡膏的金属含量，锡膏中金属含量质量比约为88% - 92%，体积比约为50%。当金属含量上升时，锡膏的粘度会增加，能够有效抵御受热蒸发产生的力；并且，增加的金属含量会使金属粉末排列紧密，更易于结合，在熔化过程中不会被吹走；另外，金属含量的增加还能减少锡膏印刷后的“塌陷”，所以不容易出现锡珠。二是锡膏的金属氧化程度，在锡膏里，金属氧化程度越高，在焊接过程中对金属粉末粘结的阻力就越大，锡膏与焊盘和元器件之间的渗透就越少，可焊性就会降低。实验表明，锡珠的发生率和金属粉末的氧化程度成正比。通常，控制锡膏中焊料的氧化程度不应超过0.05％，最高可达0.15％。

锡膏中金属粉末的粒度方面，对于回流焊而言，焊锡膏中粉末的粒径越小，焊锡膏的总表面积就越大，这会使较细粉末的氧化程度变高，从而加剧焊锡珠的产生。实验表明，选用粒度更细的锡膏时，更容易产生锡珠。

锡膏在印刷电路板上的印刷厚度方面，印刷后的无铅锡膏厚度是模板印刷的一个重要参数，其通常在0.12mm - 20mm之间。焊锡膏厚度过大会导致焊锡膏“下陷”，促使锡珠生成。使用过多助焊剂会使锡膏部分坍塌，进而容易形成锡珠；此外，如果助焊剂活性较低，其去氧化能力也较弱，这同样容易导致锡珠产生。免清洗焊锡膏的活性低于松香和水溶性焊锡膏，所以更容易产生锡珠。

锡珠产生的原因众多，其存在必然会影响焊锡产品的质量和外观。线路板上的阻焊层是影响锡珠形成的最重要因素。综合上述原因，有如下应对策略。具体而言，可通过以下几种方法减少锡珠的产生：

<!--[if !supportLists]-->1.<!--[endif]-->选择合适的阻焊层能够防止锡球产生。

<!--[if !supportLists]-->2.<!--[endif]-->使用一些特殊设计的助焊剂，也可避免锡球形成。

<!--[if !supportLists]-->3.<!--[endif]-->最大程度地降低焊料产品的温度。

<!--[if !supportLists]-->4.<!--[endif]-->使用足够的助焊剂，防止锡球形成。

5.最大限度地提高预热温度，但要留意焊剂预热参数，防止焊剂活化期过短。

<!--[if !supportLists]-->6.<!--[endif]-->尽量提高传送带的速度。

根据文章可知，锡珠现象在SMT加工期间是主要缺陷，其产生原因涉及锡膏的多个方面，如质量、金属粉末粒度、印刷厚度等，并且线路板阻焊层也是重要影响因素。在应对策略方面提出了多种方法。

从更深入的角度分析，在锡膏质量方面，金属含量的影响是多方面的，它与锡膏的粘度、金属粉末的结合、印刷后的状态都有关联。金属氧化程度直接影响可焊性，进而与锡珠发生率成正比。金属粉末粒度越小，虽然总表面积增大但氧化程度高，更易产生锡珠。印刷厚度过大会促使锡珠生成，助焊剂的使用量和活性也对锡珠产生有影响。

基于这些分析，我们可以进一步补充应对锡珠问题的内容：

除了上述提到的方法外，在锡膏的储存方面也需要严格把控。锡膏应保存在低温干燥的环境中，因为温度和湿度的变化会影响锡膏的性能。例如，如果锡膏长时间处于高温高湿环境下，其金属粉末的氧化速度会加快，这会增加锡珠产生的风险，正如文中提到金属氧化程度与锡珠发生率成正比。

在印刷工艺上，精确控制印刷压力也非常关键。如果印刷压力过大，可能会导致锡膏在印刷过程中分布不均匀，部分区域锡膏过厚，这与文中提到的锡膏印刷厚度过大会促使锡珠生成相呼应。同时，对于印刷设备的定期维护和校准也必不可少，因为设备的精度下降可能会影响锡膏的印刷质量，间接导致锡珠产生。

在元器件的选择上，应优先选择质量可靠、与锡膏兼容性好的元器件。一些元器件的引脚材质或者表面处理方式可能会影响焊接效果，如果与锡膏不兼容，可能会在焊接过程中产生一些不可预见的化学反应，从而增加锡珠产生的可能性。

通过对这些方面的重视和控制，可以更全面地应对SMT加工中的锡珠问题，提高产品的质量和生产效率。

以上就是对SMT加工中的锡珠产生原因以及解决办法的一些介绍，希望能对大家有所帮助。同时，想要了解更多焊锡知识，请持续关注苏州诺菲尔锡膏厂家，可在线留言与我们互动。

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