SMT焊锡膏的特点及上锡不饱满原因

焊接技术是SMT的核心技术，因此选择和制备符合SMT要求的焊锡膏至关重要。SMT专用焊锡膏是由锡基合金粉和助焊膏组成的混合物。在常用的免清洗型和水清洗型焊锡膏中，锡基合金粉含量达到80wt% - 91wt%，这表明锡基合金粉的质量与焊锡膏质量密切相关。

在SMT专用锡膏的使用过程中，从锡膏印刷、SMD贴装到回流焊，使用者经常会遇到各种各样的问题。如何分析并解决这些问题，是锡膏生产厂商面临的一个课题。因此，锡膏生产厂商有必要不断提高行销人员的专业素质和业务水平，在产品交付用户后，协助用户及时妥善地处理这些问题，这也体现了供应商的服务水平。

SMT专用锡膏需要满足焊点光亮、湿润性优良、可焊性好、桥连少、锡珠少、空洞少等技术要求。相应地，锡基合金焊粉应具备低杂质含量、低氧含量、粒度均匀和形貌呈球型等特点。以下是锡膏厂家对焊点上锡不饱满原因的分析：

1. PCB焊盘或SMD焊接位置存在严重氧化现象；

2. 焊锡膏中助焊剂活性不足，无法完全去除PCB焊盘或SMD焊接位置的氧化物；

3. 回流焊焊接区温度过低；

4. 焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好；

5. 如果部分焊点上锡不饱满，可能是焊锡膏在使用前未充分搅拌，助焊剂和锡粉未能充分混合；

6. 焊点部位焊膏量不足；

7. 在过回流焊时，预热时间过长或预热温度过高，导致焊锡膏中助焊剂活性失效。

诺菲尔电子科技（苏州）有限公司在锡膏研发定制方面有着丰富的经验和专业的技术团队。他们深知焊点上锡不饱满问题对产品质量的影响，除了对原因进行深入分析，还致力于研发新的解决方案。

例如，针对PCB焊盘或SMD焊接位置的氧化问题，他们正在研究一种新型的预处理工艺，可以在焊接前有效地去除氧化层，同时不会对焊接部位造成其他损害。对于助焊剂活性不足的情况，公司的研发团队正在试验添加特殊成分到助焊剂中，以提高其活性并增强去除氧化物的能力。

在回流焊的温度控制方面，诺菲尔公司设计了一种智能温度控制系统，能够根据不同的焊接需求精确地调整焊接区温度，避免因温度过低导致上锡不饱满，同时也能防止预热时间过长或温度过高使助焊剂活性失效的情况。

此外，为了解决焊锡膏搅拌不充分的问题，诺菲尔公司还开发了一种高效的搅拌设备，确保助焊剂和锡粉能够在最短的时间内充分混合，提高焊锡膏的整体性能。并且，他们在焊点焊膏量的控制上也有创新，通过改进印刷设备和工艺，能够精确地控制每个焊点的焊膏量，减少因焊膏量不足造成的上锡不饱满现象。

诺菲尔电子科技（苏州）有限公司始终以提高锡膏质量、解决用户在使用过程中遇到的问题为己任，不断提升自身的研发能力和服务水平，为SMT行业的发展贡献自己的力量。

诺菲尔电子科技（苏州）有限公司是一家从事锡膏、无铅锡膏、有铅锡膏研发定制18年的生产厂家。想了解更多焊锡膏方面的知识，请持续关注诺菲尔锡膏厂家并在线留言与我们互动。