助焊剂清洗不净的隐患，你知道吗？

为有效清洗助焊剂，需依据不同助焊剂类型选取适宜的清洗方法。松香助焊剂的残留物腐蚀性小且透明，在清洁度要求不是特别高的情形下，可通过简单擦拭等物理方法进行初步清理，若要彻底清除则可能需用一些有机溶剂清洗。

水溶性助焊剂的残留物可经水清洗去除，所以水清洗是主要的清洗方式。清洗时，需注意水温、水流强度和清洗时间等参数以保证清洗效果。同时，为防止清洗后的水渍对电路板产生二次影响，还需进行干燥处理。

近年来，受军用、民用领域对微电子产品的现实需求推动，微电子组装技术朝着多芯片、高密度、小型化、三维堆叠、高度集成、低成本、高效率等方向不断发展。

在微电子组装焊接过程中，助焊剂起着关键作用，能助力金属表面去除氧化物，提升焊接质量。但其残留物可能对产品的性能、可靠性乃至长期稳定性产生不利影响。

助焊剂主要类型：

①松香助焊剂：由松香、活性剂和添加剂等组成，助焊性能良好，残留物透明，对电子元件腐蚀性小，广泛应用于电子行业的手工焊接和波峰焊等工艺。

②水溶性助焊剂：主要成分包含有机酸、有机胺和表面活性剂等，焊接后残留物可通过水清洗去除，适用于对清洁度要求较高的电子产品生产。

③免清洗助焊剂：焊接后残留物少，环保且高效，适用于高端电子产品生产。

④低固态助焊剂：固体含量通常在5%以下。

以上均为常见的助焊剂类型，焊接后助焊剂残留存在诸多隐患。

助焊剂洗不净的隐患：https://www.fgh-sz.com/cn/Welding_Additives/86.html

①助焊剂残留可能致使电路板污染，影响电路板性能和稳定性，造成电路故障或短路。

②助焊剂残留可能含化学物质，若长期留存于电路板或焊接部件上，可能导致腐蚀或氧化，从而降低部件寿命并损害电子元件性能。

③助焊剂残留可能在焊接接头周围形成隔离物质，致使焊接不牢固或接触不良。

④助焊剂残留物可能影响产品外观，导致外表不清洁或不符合外观要求。

所以，助焊剂的有效清洗是电子组装后处理极为关键的环节。

免清洗助焊剂虽残留物少，但在产品质量要求极高的情况下，仍可能需要清洗。针对这种助焊剂，可采用专门的免清洗助焊剂清洗剂，既能有效去除残留，又不会对电子元件造成损害。

低固态助焊剂因固体含量低，清洗相对容易，可根据实际情况选择有机溶剂清洗或物理擦拭等方法，清洗时要特别注意避免损伤焊接部位。

在电子组装行业，不管是哪种助焊剂的清洗，都要遵循严格的工艺流程和质量控制标准。清洗前，要对电路板进行全面检查，确定助焊剂残留情况；清洗时，要确保清洗设备正常运行，定期检测清洗效果；清洗完成后，还要对电路板进行最后的质量检测，包括性能测试、外观检查等，以确保助焊剂残留隐患被彻底消除，从而保障电子产品的性能、可靠性和长期稳定性。