SMT贴片加工前的锡膏为什么要搅拌解冻回温？

SMT贴片加工在电子制造里是必不可少的一个环节，锡膏在这个过程中有着极为关键的作用。锡膏主要是由锡合金粉末和助焊剂按特定比例混合均匀后所形成的，其功能是把元器件与PCB焊盘连接起来。在进行SMT贴片加工之前，对锡膏进行搅拌、解冻和回温是保证焊接质量的重要举措。下面苏州诺菲尔就是对这些步骤必要性的详细剖析：

<!--[if !supportLists]-->一、<!--[endif]-->搅拌的必要性

<!--[if !supportLists]-->1.     <!--[endif]-->均匀分布：锡膏里的金属成分与助焊剂成分由于密度有别，在储存时容易出现分层现象，金属成分会下沉。搅拌能够保证锡粉颗粒和助焊物质均匀分布，进而提升锡膏的流动性与塑形性，这对后续的印刷和焊接流程非常关键。 避免空气进入：在搅拌期间，锡膏内部的空气会被排出，这可以减少阻焊剂的挥发，维持锡膏的稳定性。锡膏是由焊锡粉和助焊剂等成分组成的膏状混合物。在储存过程中，焊锡粉可能会沉淀，导致其在助焊剂中的分布不均匀。搅拌可以使焊锡粉重新均匀地分散在助焊剂中，保证每一部分锡膏都具有合适的焊接性能

<!--[if !supportLists]-->2.     <!--[endif]-->改善可印刷：均匀的锡膏在印刷过程中能够更稳定地通过钢网孔，确保锡膏量的一致性。如果锡膏不搅拌，印刷时可能会出现锡膏量不足或过多的情况，影响焊接质量，例如造成虚焊或短路等问题。

<!--[if !supportLists]-->二、<!--[endif]-->解冻的必要性

<!--[if !supportLists]-->1.     <!--[endif]-->锡膏一般需要在2 - 10℃的低温环境下冷藏储存，这样做是为了减慢FLUX（助焊剂）和锡粉的反应速度，从而延长其保存时长。不过，从冰箱里直接拿出来就使用的锡膏，因为温度远低于环境温度，容易吸收空气中的水分。这些水分在回流焊接过程中会迅速汽化，造成炸锡现象并产生锡珠，这会严重影响焊接质量。所以，解冻是确保锡膏性能稳定的重要步骤。

<!--[if !supportLists]-->2.     <!--[endif]-->锡膏在低温下可能会冻结，其物理性能如黏度等会发生改变。解冻可以使锡膏恢复到正常的物理状态，保证其在印刷和焊接过程中的正常流动性能。如果直接使用冻结状态的锡膏，其黏度可能过高，无法顺利通过钢网，或者在贴片后不能很好地与元件引脚和焊盘接触，影响焊接效果。

<!--[if !supportLists]-->三、<!--[endif]-->回温的必要性

1.恢复粘度和活性：冷藏后的锡膏在粘度和活性方面与常温下的锡膏有所不同。回温的目的在于让锡膏充分恢复原有的粘度和活性，以保证其在印刷和焊接过程中能够有良好的表现。 避免水汽凝结：没有经过回温就直接打开使用的锡膏，会因为温差而吸收空气中的水汽，这些水汽在焊接过程中会引发问题。回温能够确保锡膏温度与环境温度平衡，降低水汽凝结的风险。

2. 锡膏通常在低温下储存。当从低温环境取出后，如果直接开封使用，锡膏温度较低，周围环境中的水汽会在锡膏表面凝结。这可能会使锡膏受潮，影响助焊剂的性能，进而导致焊接时出现不良现象，如焊点氧化、虚焊等。回温可以使锡膏温度逐渐接近环境温度，减少水汽凝结的风险。

3.具体操作方法 解冻与回温：把锡膏从冰箱中取出之后，保持瓶盖密封状态，放置在室温（22 - 28℃）下自然解冻回温，通常需要4个小时左右。原包装的锡膏至少要回温4个小时，以确保焊锡膏内部温度与环境温度一致。

在SMT贴片加工之前对锡膏进行搅拌、解冻和回温是确保焊接质量的必要步骤。这些步骤不但有助于锡膏内部成分的均匀分布，而且能够避免水汽凝结等问题，从而提高焊接的可靠性和稳定性。

四、 恢复化学活性

锡膏中的助焊剂在低温储存后，其化学活性可能会受到抑制。回温过程有助于助焊剂恢复其正常的化学活性，从而在焊接过程中更好地发挥去除氧化物、促进焊接的作用。