什么是点胶锡膏？点胶锡膏工艺

点胶锡膏充装于针筒内，借助点胶针头接触焊盘，从而将锡膏点胶释放于基板焊盘上。因工艺方式存在差异，点胶锡膏不能像印刷锡膏那样装于罐中，而是装在针筒里，所以也有人称之为针筒锡膏。不过，采用针筒形式包装的锡膏不一定就是点胶锡膏。点胶锡膏并非只能“点”，通过调整点胶工艺，能够实现点、线、图等锡膏图案的涂布。

一、点胶锡膏的分类：

<!--[if !supportLists]-->1.<!--[endif]-->按合金分类：可分为SAC305系列、SnBiAg系列、AuSn系列、BiX系列等；

<!--[if !supportLists]-->2.<!--[endif]-->按粒径划分：有T2 - T10不同型号；

<!--[if !supportLists]-->3.<!--[endif]-->按熔点（或回流温度）划分：可分为高温点胶锡膏、中温点胶锡膏、低温点胶锡膏；

<!--[if !supportLists]-->4.<!--[endif]-->按助焊剂划分：可分为0卤素、无卤素、含卤素点胶锡膏；

<!--[if !supportLists]-->5.<!--[endif]-->按焊后清洗性划分：可分为水洗、免洗、溶剂洗点胶锡膏；

<!--[if !supportLists]-->6.<!--[endif]-->按黏度划分：可分为高粘度、中等黏度、低粘度点胶锡膏；

<!--[if !supportLists]-->7.<!--[endif]-->按载体划分：可分为松香树脂基、环氧树脂基点胶锡膏。

8.精确控制 在电子制造流程中，点胶工艺需要精准地把锡膏涂覆到特定位置。点胶锡膏具备合适的黏度与流动性，能通过点胶设备精确地沉积在电路板或元件的指定部位，例如一些微小芯片引脚周围或者微型电路连接点上。

9.满足特殊需求 与传统印刷锡膏不同，点胶锡膏更适用于那些无法用传统印刷方式进行锡膏涂覆的情形。例如在一些非平面、形状不规则的元件或电路板区域，点胶锡膏可利用点胶设备的灵活性实现锡膏涂覆。

二、点胶锡膏的选择 ：

1.点胶锡膏具有良好的球形度、光洁的表面和良好的流变性。由于点胶锡膏需通过点胶针头涂布到焊盘上，所以要求点胶锡膏在长时间点胶过程中能保持良好的流动性，不能堵塞点胶针头。此外，点胶锡膏在使用过程中不应拉丝、挂胶，且要有一定的保型能力。

2.组成成分 点胶锡膏通常由焊锡粉末、助焊剂和其他添加剂组成。焊锡粉末的颗粒大小和形状会影响锡膏的流动性和焊接效果。助焊剂的作用是去除焊接表面的氧化物，促进焊锡熔化和流动，以确保良好的焊接连接。添加剂可能具备改善黏度、防止氧化等功能。

3.性能特点 黏度：点胶锡膏的黏度要适中，太稀会导致点胶后锡膏流淌，无法精确控制涂覆位置；太稠则会使点胶设备难以挤出锡膏。 稳定性：在储存和使用过程中，点胶锡膏要维持性能稳定。比如，在不同的温度和湿度环境下，其黏度、助焊剂活性等性能不应有明显变化，以保证焊接质量的一致性。 焊接性能：和普通锡膏一样，点胶锡膏在焊接时要能形成可靠的焊点。经过回流焊等焊接工艺后，焊点应具备良好的机械强度、导电性和耐腐蚀性。

三、点胶锡膏在实际应用中的考量

1.点胶锡膏在电子制造流程中有着精确控制的特性。这意味着在实际应用中，对于一些对精度要求极高的电子产品制造，点胶锡膏的优势就凸显出来了。例如在智能手机主板这种高密度布线的产品制造过程中，众多微小的电子元件需要精确的锡膏涂覆。点胶锡膏能够准确地将锡膏沉积在如微处理器芯片引脚这种微小的部位，确保后续的焊接工序顺利进行。

2.从满足特殊需求方面来看，如文章所述，在一些非平面或者形状不规则的元件或电路板区域，点胶锡膏的灵活性就得到了充分发挥。比如在一些特殊造型的传感器模块制造中，其表面可能不是平整的平面，传统印刷锡膏无法均匀涂覆，而点胶锡膏则可以借助点胶设备，按照需要的形状和路径进行锡膏涂布，无论是点、线还是图等锡膏图案都能够实现。

3.在选择点胶锡膏时，根据文章提到的点胶锡膏的组成成分和性能特点也需要谨慎考量。在组成成分方面，由于焊锡粉末的颗粒大小和形状影响锡膏的流动性和焊接效果，对于一些微型化的电子产品，可能需要选择粒径较小的焊锡粉末制成的点胶锡膏，以确保锡膏能够顺利通过细小的点胶针头并在焊接时能够更好地填充微小的间隙。助焊剂的选择也至关重要，在一些对焊接质量要求极高的航空航天电子设备制造中，可能需要选择活性较高、能在复杂环境下有效去除氧化物的助焊剂，以保证焊接的可靠性。

4.从性能特点而言，在一些大型电子设备的制造车间，环境温度和湿度可能存在较大波动，此时就需要选择稳定性高的点胶锡膏。例如在大型通信基站设备主板的制造中，生产周期可能较长，点胶锡膏要在储存和使用过程中维持性能稳定，确保在不同的温度和湿度环境下，其黏度、助焊剂活性等性能没有明显变化，从而保证焊接质量的一致性。而对于一些功率较大、对焊点机械强度和导电性要求较高的电子设备，如电动汽车的电机控制器制造中，就需要选择焊接性能优秀的点胶锡膏，确保经过回流焊等焊接工艺后，焊点具备良好的机械强度、导电性和耐腐蚀性。