低温锡膏、中温锡膏、高温锡膏怎么来选择？

在挑选低温锡膏、中温锡膏和高温锡膏的时候，焊接温度、应用场景以及元器件的耐热性等因素是主要的考虑因素。

以下是关于这三种锡膏的选择建议：

<!--[if !supportLists]-->1.<!--[endif]-->使用温度范围 低温锡膏：其熔点大概在138°C左右，回流峰值温度处于170 - 200°C之间，常用于焊接对温度敏感的元件，像是塑料封装的元件或者其他不耐高温的组件。低温锡膏主要有SnIn系、SnBi系、SnBiAg系以及含有微量银、铜、锑等微合金化的低温高可靠性焊料。 中温锡膏：熔点一般在180°C到220°C的范围内，回流峰值温度在210 - 260°C，通常用于一般电子元件的焊接，适合大多数电子产品的制造。中温锡膏包含有铅类的Sn63Pb37锡膏、无铅SnAgCu合金（SAC305）以及在SnAgCu基础上优化可靠性的高可靠性中温焊料。 高温锡膏：熔点通常在240°C以上，回流峰值温度在270 - 360°C，应用于需要高温焊接的场合，例如电源模块、汽车电子或者其他需要在高温环境下工作的设备器件。在高温市场上，高铅焊料（Pb>90%）以及高温无铅SnSb合金、AuSn合金锡膏较为常见。目前也有部分焊料厂家推出了高温无铅新型合金焊料，其回流峰值温度在350 - 360°C，焊点耐温性能能够达到280°C以上。

一、熔点温度范围

低温锡膏

熔点通常在138 - 170°C之间。如果你的电子元件对温度较为敏感，例如一些高精度的传感器或者小型的表面贴装芯片，低温锡膏是较好的选择。因为在焊接过程中较低的温度可以减少对这些敏感元件的热冲击，降低元件损坏的风险。

中温锡膏

熔点大概在170 - 220°C。中温锡膏在焊接强度和适用范围上有较好的平衡。对于大多数普通的电子电路板焊接，如常见的消费电子产品的主板焊接，中温锡膏能够提供足够的焊接强度，并且在焊接过程中的温度也不会过高，适合于多种类型的电子元件组合。

高温锡膏

熔点一般在220°C以上，常见的高温锡膏熔点可能达到250°C左右。当需要更高的焊接强度时，例如在一些高可靠性要求的工业控制电路板、汽车电子设备等，高温锡膏能够提供更牢固的焊接连接。并且在高温环境下使用的电子设备，高温锡膏也能保证焊接点的稳定性。

<!--[if !supportLists]-->2.<!--[endif]-->焊接工艺 低温锡膏：适用于低温回流焊工艺，能够有效减轻热应力对元器件的损害。 中温锡膏：适用于标准回流焊工艺，是最为常见的选择。 高温锡膏：适用于高温回流焊工艺，保证焊点在高温环境下依然能够维持良好的电气和机械性能。

回流焊工艺

如果回流焊设备的加热能力有限，或者需要快速的焊接周期，低温锡膏可能更适合。因为低温锡膏在较低温度下就能熔化并完成焊接，回流焊过程中的温度曲线更容易控制。然而，如果是多层电路板或者对焊接质量要求极高的电路板，可能需要中温或高温锡膏来确保良好的焊接效果。

手工焊接

对于手工焊接来说，中温锡膏可能是比较常用的。因为低温锡膏在手工焊接时可能由于温度过低，容易出现焊接不完全的情况；而高温锡膏则需要更高的焊接温度，对手工焊接工具和操作人员的要求更高。

<!--[if !supportLists]-->3.<!--[endif]-->元器件和PCB的材质 低温锡膏适合焊接对温度敏感的元件，如LED灯、塑料封装的元器件。 中温锡膏适合大多数标准元器件和PCB。 高温锡膏适合在高温环境下工作的元器件和特殊的PCB材质，例如陶瓷基板、铜支架基板等。

<!--[if !supportLists]-->4.<!--[endif]-->应用领域 低温锡膏：消费电子、LED照明、可穿戴设备、FPC等。 中温锡膏：通信设备、家用电器、计算机及外围设备等。 高温锡膏：汽车电子、工业控制、航天和军事设备、功率器件等。低温锡膏的成本相对较低，适用于低成本的电子产品。 中温锡膏的成本处于中等水平，适用于大多数电子产品的制造。 高温锡膏的成本较高，适用于要求较高、可靠性高的产品，需要二次封装工艺。在大规模生产中，如果使用低温锡膏能够减少因高温对元件造成的损坏，从而提高产品的合格率，虽然材料成本高一些，但总体生产效益可能会提高。相反，如果使用不适合的锡膏导致焊接质量问题，返工成本会增加，所以要综合考虑成本与生产效率的平衡。

选择合适的锡膏需要综合考量焊接温度、工艺要求、元器件和PCB的材质、应用领域以及成本因素。一般而言，优先考虑中温锡膏，因为它的适用范围广，能够满足大多数电子产品的需求。如果有特殊的温度或者工艺要求，再去选择低温或者高温锡膏。一般来说，低温锡膏的成本相对较高，因为其配方较为特殊，主要用于特殊的焊接需求。中温锡膏成本适中，是大多数电子制造企业广泛使用的类型。高温锡膏成本也相对较高，特别是一些含有特殊金属成分以提高熔点和焊接强度的高温锡膏。在满足无铅焊接要求的情况下，不同温度类型的锡膏都有相应的无铅配方。不过，一些低温无铅锡膏可能在焊接性能上与有铅锡膏存在一定差距，需要在选择时进行充分的测试和评估。

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