二招搞定焊接锡珠，简单易学！

“波峰焊”过程中出现“锡珠”

 在“波峰焊”工艺过程中，“锡珠”的产生有两种情形：一种是板子刚接触锡液时，由于助焊剂或板材自身的水分过多，或者高沸点溶剂未充分挥发，遇到高温锡液时突然挥发，较大温差致使液态焊锡飞溅出去，形成微小锡珠；另一种是线路板离开液态焊锡时，线路板与锡波分离之际，线路板顺着管脚延伸方向会拉出锡柱，在助焊剂的润湿作用和锡液自身流动性的作用下，多余焊锡会落回锡缸中，溅起的焊锡有时会落在线路板上，进而形成“锡珠”。 所以，我们能够发现，在“波峰焊”防控“锡珠”方面，我们应从两大方面入手，一是助焊剂等原材料的选择，二是波峰焊的工艺控制。

（一）助焊剂方面的原因分析及预防控制方法

1.助焊剂中的水分含量较大或超标，预热时未能充分挥发；

2.助焊剂中有高沸点物质或不易挥发物，预热时不能充分挥发。

这两种原因是助焊剂本身“质量”问题所致，在实际焊接工艺中，可通过“提高预热温度或放慢走板速度等来解决”。此外，选用助焊剂前，应针对供应商提供的样品进行实际工艺确认，并记录试用时的标准工艺，在没有“锡珠”出现的情况下，审核供应商提供的其他说明资料，在后续收货及验收过程中，应核对供应商最初的说明资料。

（二）工艺方面的原因分析及预防控制方法

1.预热温度偏低，助焊剂中的溶剂部分未完全挥发；

2.走板速度太快，未达到预热效果；

3.链条（或PCB板面）倾角过小，锡液与焊接面接触时中间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠；

4.助焊剂涂布量太大，多余助焊剂未能完全流走或者风刀没有将多余焊剂吹下。

这四种不良原因的出现都与标准化工艺的确定有关，在实际生产过程中，应严格按照已制定好的作业指导文件对各项参数进行校正，对于已设定好的参数，不可随意更改，相关参数及涉及的技术层面主要有以下几点：

（1）关于预热：一般设定在90 - 110摄氏度，这里的“温度”指预热后PCB板焊接面的实际受热温度，而非“表显”温度；若预热温度达不到要求，则焊接后容易产生锡珠。

（2）关于走板速度：一般情况下，建议用户将走板速度设定在1.1 - 1.4米/分钟，但这不是绝对值；若要改变走板速度，通常应以改变预热温度相配合；例如：要加快走板速度，那么为保证PCB焊接面的预热温度能达到预定值，就应适当提高预热温度；若预热温度不变，走板速度过快时，焊剂可能挥发不完全，从而在焊接时产生“锡珠”。

（3）关于链条（或PCB板面）的倾角：此倾角指链条（或PCB板面）与锡液平面的角度，当PCB板经过锡液平面时，应确保PCB零件面与锡液平面只有一个切点，而不能有较大接触面；若无倾角或倾角过小时，容易造成锡液与焊接面接触时中间有气泡，气泡爆裂后产生“锡珠”。

（4）在波峰炉使用中，“风刀”的主要作用是吹去PCB板面多余的助焊剂，并使助焊剂在PCB零件面均匀涂布；一般情况下，风刀的倾角应在10度左右；若“风刀”角度调整不合理，会造成PCB表面焊剂过多或涂布不均匀，不但在经过预热区时容易滴在发热管上，影响发热管寿命，而且在浸入锡液时容易造成“炸锡”现象，进而产生“锡珠”。

在波峰焊过程中，锡珠的产生可分为板子刚接触锡液和离开液态锡液两种情形。针对这一问题，防控可从助焊剂原材料选择和波峰焊工艺控制两方面入手。在助焊剂方面，水分含量大或超标、有高沸点物质或不易挥发物是质量问题，可通过提高预热温度或放慢走板速度等解决，且要做好供应商样品试用及资料审核等工作。工艺方面，预热温度低、走板速度快、链条（或PCB板面）倾角小、助焊剂涂布量大这四个不良原因与标准化工艺确定有关。实际生产中要严格按作业指导文件校正参数，包括预热温度应在90 - 110摄氏度（指PCB板焊接面实际受热温度）、走板速度一般为1.1 - 1.4米/分钟且改变速度要配合预热温度调整、链条（或PCB板面）与锡液平面的倾角要确保PCB零件面与锡液平面只有一个切点、风刀倾角一般在10度左右且角度调整不合理会有诸多不良影响。通过对这些方面的详细分析与控制，可以有效地减少波峰焊过程中锡珠的产生，提高焊接质量，保障产品的稳定性和可靠性。这对于电子制造等相关行业来说至关重要，因为锡珠可能会导致电路短路等问题，影响产品性能。