1 1 1 1 1 1 1
Noble Flower 250T3 Canned Solder Paste 250 g (T3) Sn99.0/Ag0.3/Cu0.7 Tidak bersih
Home » Produk » Noble Flower 250T3 Canned Solder Paste 250 g (T3) Sn99.0/Ag0.3/Cu0.7 Tidak bersih

Kategori Produk

Hubungi kami

memuatkan

Berkongsi ke:
facebook sharing button
twitter sharing button
linkedin sharing button
pinterest sharing button
sharethis sharing button

Noble Flower 250T3 Canned Solder Paste 250 g (T3) Sn99.0/Ag0.3/Cu0.7 Tidak bersih

SKU:
Keadaan:
Tanya

焊锡膏-英文_01焊锡膏-英文_02焊锡膏-英文_03焊锡膏-英文_04焊锡膏-英文_05焊锡膏-英文_06焊锡膏-英文_07焊锡膏-英文_08焊锡膏-英文_09

焊锡膏-英文_01焊锡膏-英文_02焊锡膏-英文_03焊锡膏-英文_04焊锡膏-英文_05焊锡膏-英文_06焊锡膏-英文_07焊锡膏-英文_08焊锡膏-英文_09

Sebelumnya:Noble Flower 250T3 Canned Solder Paste 250 g (T3) Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 Tidak bersih
Seterusnya:Tampal solder suhu tinggi bebas Lead sn99Ag0.3cu0.7 smt tampal solder
Kami terutama terlibat dalam penyelidikan, pembangunan dan produksi pasta tentera, bola tin, aliran elektronik, ejen pembersihan industri, wayar tentera bebas lead, bar tentera, helaian tentera, dan pengisihan varnish. Rangkaian jualan meliputi semua provinsi China dan lebih dari sepuluh negara dan kawasan di dunia.

Pautan cepat

Produk

Dapatkan Dalam Sentuhan

   +86-13852084548
   +86-512-57503891
[UNK][UNK]No.3, Jalan Baoyi, Daerah Gaoxin, Kunshan, Suzhou, Jiangsu, China
Hakcipta[UNK]NobleFlower Electronic Technology (Suzhou) Co., Ltd.Nombor rekod: Su ICP No. 20241266464-1Su Gongwang Security 32058302004438