BGA芯片的拆焊技巧

（一）BGA芯片的拆卸

① 做好元件保护工作。在拆卸BGA IC时，要留意是否会影响到周边元件，有些手机的字库、暂存、CPU靠得很近。拆焊时，可在邻近的IC上放置浸水的棉团。许多塑料功放、软封装的字库耐高温能力差，吹焊时温度不能过高，否则很容易将其吹坏。

② 在待拆卸的IC上放置适量助焊剂，并尽量吹入IC底部，这样能使芯片下的焊点均匀熔化。

③ 调节热风枪的温度和风力，一般温度设为3 - 4档，风力设为2 - 3档，风嘴在芯片上方3cm左右移动加热，直至芯片底下的锡珠完全熔化，然后用镊子夹起整个芯片。注意：加热IC时要吹IC四周，不要吹IC中间，否则容易使IC隆起；加热时间不要过长，否则会使电路板起泡。

④ BGA芯片取下后，芯片的焊盘和机板上都会有余锡。此时，在线路板上加足量助焊膏，用电烙铁去除板上多余的焊锡，并且可以适当上锡，使线路板的每个焊脚都光滑圆润，然后再用天那水清洗芯片和机板上的助焊剂，除焊锡时要格外小心，否则会刮掉焊盘上面的绿漆或者使焊盘脱落。

（二） 植锡

① 做好准备工作。将IC表面的焊锡清除干净后，可在BGA IC表面加上适量助焊膏，用电烙铁去除IC上过多的焊锡，然后把IC放入天那水中洗净，洗净后检查IC焊点是否光亮，如果部分氧化，需用电烙铁加上助焊剂和焊锡，使其光亮，以便植锡。

② BGA IC的固定方法有多种，下面介绍两种实用方便的方法： 贴标签纸固定法：将IC对准植锡板的孔，用标签贴纸将IC与植锡板贴紧，IC对准后，用手或镊子按住植锡板不动，然后另一只手刮浆上锡。 在IC下面垫餐巾纸固定法：在IC下面垫几层纸巾，然后把植锡板孔与IC脚对准放上，用手或镊子按住植锡板，然后刮锡浆。

③ 上锡浆。如果锡浆太稀，吹焊时容易沸腾，导致成球困难，所以锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块就行，如果太稀，可以用餐巾纸压一压吸干一点。平时可以挑一些锡浆放在锡浆内盖上，让其自然晾干一点。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充植锡板的小孔。

④ 把热风枪风力调小至2档，晃动风嘴对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看到植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经合适，这时应当抬高热风枪，避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，导致植锡失败，严重的还会使IC过热损坏。如果吹焊成功后发现有些锡球大小不均匀，甚至个别没有上锡，可以先用刮刀沿着植锡板表面将过大锡球的露出部分削平，再用刮起刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后再用热风枪吹一次即可。如果锡球大小仍然不均匀，重复上述操作直至达到理想状态。重植时，必须将植锡板清洗干净并擦干。取植锡板时，趁热用镊子尖在IC四个角向下压一下，这样就更容易取下。

（三）BGA芯片的安装

① 先在BGA IC有焊脚的那一面涂上适量助焊膏，热风枪温度调到2档轻轻吹一吹，使助焊膏均匀分布于IC的表面，从而定位IC的锡珠为焊接作准备。然后将热风枪温度调到3档，先加热机板，吹熔助焊剂。再将植好锡珠的BGA IC按照拆卸前的位置放到线路板上，同时，用手或镊子将IC前后左右移动并轻轻加压，这时可以感觉到两边焊脚的接触情况。对准后，因为事先在IC脚上涂了一点助焊膏，有一定粘性，IC不会移动。如果位置偏了，要重新定位。

② BGA IC定位好后，就可以焊接了。和植锡球时一样，调节热风枪至合适的风量和温度，让风嘴的中央对准IC的中央位置，缓缓加热。当看到IC往下一沉且四周有助焊膏溢出时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分，由于表面张力的作用，BGA IC与线路板的焊点之间会自动对准定位。注意在加热过程中切勿用力按BGA，否则会使焊锡外溢，极易造成脱脚和短路。焊接完成后用天那水将板清洗干净即可。

（四） 带胶BGA芯片的拆卸方法

目前不少品牌手机的BGA IC都灌了封胶，拆卸时更加困难，下面详细介绍针对这类IC的拆卸去胶技巧。

对于摩托罗拉手机的封胶，市面上有许多品牌的溶胶水可以方便地去胶，经多次实验发现V998的CPU用香蕉水浸泡，去胶效果较好，一般浸泡3 - 4小时，封胶就容易去掉了。需要注意的是：V998手机浸泡前一定要把字库取下，否则字库会损坏。因为998字库是软封装的BGA，不能用香蕉水、天那水或溶胶水浸泡，这些溶剂对软封装的BGA字库中的胶有较强的腐蚀性，会使胶膨胀导致字库报废。当然，如果没有溶胶水，也可直接拆卸，摩托罗拉的封胶耐温低，易软化，而CPU比较耐高温，只要注意方法，也可成功拆卸。

① 先将热风枪的风速及温度调到适当位置（一般风量3档、热量4档，可根据不同品牌热风枪自行调整）

② 将热风在CPU上方5cm处移动吹，大约半分钟后，用一小刀片从CPU接地脚较多的方向下手，一般从第一脚，也就是暂存器上方开始撬，注意热风不能停。

③ CPU拆下来后，接着就是除胶，用热风枪一边吹，一边小心地用小刀慢慢地一点一点地刮，直到焊盘上干净为止。

诺基亚手机的底胶最初采用特殊注塑，目前没有比较好的除胶方法，拆卸时要注意操作技巧：

① 固定机板，调节热风枪温度在270℃ - 300℃之间，风量调大，以不吹移阻容元件为准，对所拆的IC封胶预热20秒左右，然后移动风枪，等机板变凉后再预热，共预热3次，每次预热时都要加入油性较重的助焊剂，以便油质流入焊盘内起到保护作用。

② 把热风枪温度调到350℃ - 400℃之间，继续给IC加热，一边加热一边用镊子轻压IC，当看到锡珠从封胶中挤出来时，便可以从元件较少的一方用镊子尖把边上的封胶挑几个洞，让锡珠流出来，记住这时仍要不停地放油质助焊剂。

③ 拆离IC，当看到IC下面不再有锡珠冒出时，用带弯钩的细尖镊子放入冒锡处的IC底下，轻轻一挑就可拆下。

清理封胶，大多数的IC拆下后，封胶都留在主板上，首先在主板上的锡点处放上助焊剂，用烙铁把封胶上的锡珠吸走，多吸几次，直至能清晰看到底部光亮的焊盘为止，主要作用是彻底让焊点和封胶分离。调节风枪温度在270℃ - 300℃之间，对主板的封胶加热，这时封胶就基本上脱离了焊盘，看准焊点与焊点之间的安全地方用镊子挑，挑的力度要控制好，如果操作得当，一挑就可以取下一大片。对于IC上的封胶清除速度不一样，先把IC清洗一下，然后在IC背面粘上双面胶，将其固定在拆焊台上，风枪温度仍调到270℃ - 300℃之间，放上助焊剂，加热封胶，用镊子一挑就可清除。