Proses soldering komponen elektronik SMT

IPC-9502, atau panduan proses perakitan Printed Wiring Board (PWB) untuk komponen elektronik, adalah standar industri penting yang menyediakan pedoman dan spesifikasi utama untuk proses perakitan dan soldering komponen elektronik. Berikut ini adalah penjelasan rinci tentang standar, termasuk isi utamanya dan poin-poin kunci.

1. Overview of IPC-9502 IPC-9502 is a standard developed by the Electronic Circuits and Electronic Interconnections Industry (IPC) in the United States and promulgated in 1999. Standard ini menetapkan batas dalam proses penywelding manifatturasi untuk komponen yang sesuai dengan IPC-9501, IPC-9503, IPC-9504, dan J-STD-020 untuk memastikan bahwa komponen tidak rusak selama proses penywelding. Ini tidak mengatasi kondisi pemasangan optimal, tetapi memberikan petunjuk untuk memastikan penyelamatan aman komponen.

2. Latar belakang dan tujuan standar Teknologi paket komponen elektronik terus berkembang, dari dalam talian ke terpasang rata, kabel koneksi diganti oleh papan lembut FPC, dan kondensator resistor komponen telah mengalami banyak generasi, berkembang dalam arah 0201 pemasang rata dan paket BGA. Perubahan ini semua menunjukkan bahwa teknologi elektronik sedang berkembang dalam arah miniaturisasi dan miniaturisasi. Prajurit manual juga lebih sulit, dan kecemasan kecil bisa merusak komponen atau menyebabkan penywelding yang buruk. Oleh karena itu, formulasi IPC-9502 sangat kritis untuk memastikan kualitas penywelding dan kepercayaan komponen.

3. Prinsip penyelesaian dan proses penyelesaian adalah ilmu pengetahuan, prinsipnya adalah untuk melelehkan kuatSolderkabel dengan memanaskan besi soldering, dan kemudian menggunakan peranflux to biarkan prajurit cair mengalir antara logam prajurit, dan membentuk titik prajurit yang stabil dan dapat dipercaya setelah pendinginan. Prosproseproseproseproseproseproseproseproseproseproseproseproseproseproseproseproseproseproseproseproseproseproseproseproseproseproseproseproseproseproseproseproseproseproseproseproseproseproseproseproseproseproseyang yang berbbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersbersnts. Difusi: Sebagaimana kemajuan basah, interdifusi antara atom solder dan logam dasar mulai terjadi. Atom berada dalam keadaan getaran panas di lattice lattice, dan aktivitas atom intensifikasi ketika suhu meningkat, menyebabkan atom di solder cair dan logam dasar untuk menyeberangi permukaan kontak ke lattice lattice satu sama lain. Kecepatan dan jumlah atom bergerak tergantung pada suhu dan waktu pemanasan. Pengikatan metalurgi: Karena penyebaran solder dan logam dasar, lapisan intermedi - sebuah komponen logam - terbentuk antara dua logam. Untuk mendapatkan gabungan prajurit yang baik, gabungan logam harus membentuk antara logam dasar yang diliring dan prajurit, sehingga logam dasar dapat mencapai ikatan logam yang kuat.

Keempat, peran Flux bermain peran yang tak penting dalam proses perang. Fungsi utamanya adalah aktivitas kimia: ada banyak bentuk reaksi kimia antara aliran dan oksid, termasuk reaksi kimia bersama untuk membentuk substansi ketiga, reduksi oksid ke logam, dan keberadaan simultan dari dua reaksi di atas. Reaksi pertama biasa adalah penghapusan lapisan oksida dengan aliran rosin, yang bereaksi dengan oksida tembaga untuk membentuk rosin tembaga, yang kemudian dibuang bersama dengan rosin. Melindungi re-oksidasi: Sementara mengeluarkan reaksi oksida, aliran juga harus membentuk film protektif untuk mencegah permukaan solder dari oksidasi lagi sampai itu datang ke kontak dengan solder. Karakteristik lain: Thefluxjuga harus mampu menahan suhu tinggi tanpa membusuk atau menguap pada suhu operasi soldering. Jika membusuk, akan menghasilkan bahan tidak larut pelarut yang sulit dibersihkan dengan pelarut.

5. Interpretasi isi kunci IPC-9502 IPC-9502 sebagai panduan untuk proses perampokan PWB komponen elektronik, meliputi beberapa aspek kunci, dan berikut adalah interpretasi rinci dari isi utamanya:

1.Persiapan sebelum penywelding Sebelum penywelding, seri persiapan perlu dilakukan untuk memastikan proses penywelding berjalan lancar dan memastikan kualitas penywelding. Pembersihan: permukaan logam dasar yang diliring harus bersih dan bebas oksida, kontaminan atau kotoran lainnya. Hal ini dapat dicapai melalui penggunaan agen pembersihan, pembersihan ultrasonik, dll. Seleksi aliran: Pilih yang sesuaifluxmenurut bahan prajurit dan kondisi prajurit. Ketika memilih aliran, pertimbangkan faktor seperti aktivitas kimianya, stabilitas panas, dan efek sisa padaSolderjoint. Persiapan dari besi soldering: ujung besi soldering harus bersih, tanpa oksidasi, deformasi hook dan masalah lainnya. Pemilihan ujung besi soldering ditentukan menurut tipe dan tebal materi soldering. Pada saat yang sama, suhu besi soldering harus dikendalikan dalam jangkauan yang tepat untuk memastikan kualitas dan efisiensi soldering.

2.Kontrol proses penyeludupan proses penyeludupan adalah salah satu fokus kunci IPC-9502. Selama proses penywelding, berbagai parameter dan kondisi perlu dikendalikan secara ketat untuk memastikan kualitas penyweld dan kepercayaan komponen. Suhu dan waktu penyelesaian: Suhu dan waktu penyelesaian harus ditentukan menurut tipe, tebal dan perlukan penyelesaian bahan penyelesaian. Secara umum, suhu penelitian harus dikendalikan di atas titik meleleh kabel penelitian, tetapi tidak seharusnya terlalu tinggi, sehingga tidak merusak komponen atau menyebabkan penelitian yang buruk. Waktu penelitian seharusnya singkat mungkin untuk mengurangi tekanan panas dan kerusakan panas. Tekanan penyelamatan: Tekanan yang tepat harus diaplikasikan ketika ujung kontak dengan penyelamatan untuk mempromosikan basah dan diffusion solder. Namun, tekanan tidak seharusnya terlalu besar, jika tidak akan merusak komponen atau menyebabkan deformasi joint solder. Posisi penyelesaian dan kuantitas: Kabel penyelesaian seharusnya disediakan dekat dengan pad untuk memastikan bahwa penyelesaian dapat ditutup secara evenly pada pad. Kwantitas pasokan harus ditentukan menurut ukuran pad dan keperluan prajurit. Pada saat yang sama, ujung besi prajurit seharusnya berhubungan dengan dua penyelamatan yang terhubung satu sama lain pada saat yang sama untuk mencegah prajurit palsu atau prajurit miskin.

3.Pemeriksaan dan Pengujian Setelah Pemeriksaan Setelah Pemeriksaan, serangkaian pemeriksaan dan pengujian diperlukan untuk memastikan kualitas pemeriksaan dan kepercayaan komponen. Inspeksi visual: Periksa penampilan gabungan penyweld dengan inspeksi visual atau alat seperti kaca pembesar untuk memastikan gabungan penyweld adalah lembut, bebas dari retak, tidak ada porositas dan cacat lainnya. Ujian prestasi listrik: Gunakan alat ujian untuk menguji properti listrik dari gabungan penywelded, seperti ujian resistensi, ujian resistensi insulasi, dll., untuk memastikan bahwa prestasi listrik dari gabungan penyweld memenuhi keperluan. Ujian kepercayaan: Evaluasi kepercayaan komponen penyembuhan dilakukan dengan bantuan metode ujian kepercayaan seperti ujian siklus termal dan ujian getaran. Ujian ini simulasi kekuatan komponen dalam dunia nyata menggunakan lingkungan untuk mengevaluasi kepercayaannya dan kesiapan.

4.Keperlukan Penyelidikan Khusus Untuk beberapa keperluan penyidian khusus, IPC-9502 juga memberikan petunjuk dan spesifikasi yang sesuai. Prajurit bebas memimpin: Dengan peningkatan kesadaran lingkungan dan perkembangan trends bebas memimpin, prajurit bebas memimpin telah menjadi trend penting dalam mengumpulkan komponen elektronik. IPC-9502 menyediakan keperluan dan petunjuk untuk prajurit bebas lead, termasuk pemilihan bebas leadSolder , dan kontrol suhu dan waktu pengelasan. Perakitan kepadatan tinggi: Dengan pengembangan teknologi kemasan komponen elektronik dan peningkatan kepadatan papan PCB, perakitan kepadatan tinggi telah menjadi arah penting perakitan komponen elektronik. IPC-9502 menyediakan persyaratan dan panduan untuk perakitan kepadatan tinggi, termasuk tata letak sendi las, kontrol proses las, dan banyak lagi. Soldering komponen mikro-miniatur: Untuk soldering komponen mikro, IPC-9502 juga memberikan persyaratan dan panduan yang sesuai. Persyaratan ini termasuk kontrol suhu las, penyesuaian tekanan las, dll., untuk memastikan bahwa komponen mikro-kecil tidak rusak selama proses las dan bahwa kualitas las bagus.

6. Hubungan antara IPC-9502 dan standar relevanti lainnya Ada korelasi dan komplementaritas dekat antara IPC-9502 dan standar relevanti lainnya. Bersama-sama, standar ini membentuk sistem spesifikasi lengkap untuk mengumpulkan dan penywelding komponen elektronik. IPC - 9501: Standard ini menyediakan keperluan umum dan petunjuk untuk mengumpulkan dan memecahkan komponen elektronik. Ini meliputi seleksi bahan penywelding, kontrol proses penywelding, dan inspeksi dan tes setelah penywelding. IPC-9502 mengkomplementasi dan memperbaiki IPC-9501 dan menyediakan proses penywelding yang lebih spesifik kebutuhan dan batasan. IPC - 9503: Standard ini mengatur masalah kepercayaan selama pemasangan dan penyelamatan komponen elektronik. Ini menyediakan metode pengujian kepercayaan dan kriteria evaluasi untuk memastikan kepercayaan dan kesiapan komponen penyembuhan dalam lingkungan penggunaan sebenarnya. IPC-9502 juga menekankan keperluan kepercayaan dalam proses penywelding dan mengkomplementasi IPC-9503. IPC - 9503: Standard ini mengatur masalah kualitas dalam pemasangan dan soldering komponen elektronik. Ini menyediakan metode inspeksi kualitas dan kriteria evaluasi untuk memastikan bahwa kualitas komponen penyembuhan memenuhi keperluan. IPC-9502 juga menekankan penting inspeksi kualitas dalam proses penywelding dan mengkomplementasi IPC-9504. Standard ini adalah rekwiżit spesifik dan spesifikasi untuk proses perang komponen elektronik. Ini meliputi seleksi bahan penywelding, kontrol proses penywelding, dan inspeksi dan tes setelah penywelding. IPC-9502 dan J-STD-020 saling bergabung dan saling komplementari dalam hal proses perang, dan bersama-sama merupakan sistem spesifikasi lengkap untuk proses perang komponen elektronik.

7. Aplikasi dan signifikansi IPC-9502 IPC-9502 memiliki jangkauan lebar aplikasi dan signifikansi penting dalam industri produksi elektronik sebagai petunjuk untuk proses penyelamatan dari pemasangan PWB komponen elektronik. Kebaikan Kualitas Gelombang: Dengan mengendalikan dengan ketat berbagai parameter dan kondisi dalam proses penyembuhan, IPC-9502 dapat meningkatkan kualitas penyembuhan dengan signifikan dan mengurangi kesalahan penyembuhan dan kadar kegagalan. Tingkatkan kepercayaan komponen: IPC-9502 menekankan keperluan kepercayaan dalam proses penywelding dan mengevaluasi komponen penywelded melalui metode seperti tes kepercayaan. Ini membantu untuk meningkatkan kepercayaan dan kesiapan komponen dalam lingkungan penggunaan dunia nyata. Promote standardisasi dan standardisasi: IPC-9502 adalah standar industri yang menyediakan spesifikasi seragam dan petunjuk untuk mengumpulkan dan memecahkan komponen elektronik. Ini membantu mempromosikan standardisasi dan normalisasi industri produksi elektronik. Mempromosikan inovasi teknologi dan kemajuan: Pembangunan dan implementasi IPC-9502 memerlukan inovasi teknologi terus menerus dan kemajuan. Pada saat yang sama, itu juga menunjukkan arah dan memberikan impuls untuk inovasi teknologi dan kemajuan. Melalui peningkatan terus menerus dan optimisasi proses penywelding dan tingkat teknis, itu dapat mempromosikan perkembangan terus menerus dan kemajuan industri produksi elektronik.

8. Konklusi IPC-9502 adalah dokumen panduan proses yang penting, yang menyediakan panduan dan spesifikasi terperinci untuk perangkap PWB dan proses penywelding komponen elektronik. Penyesuaian ketat dengan peraturan dan keperluan IPC-9502 dapat memastikan integritas dan kepercayaan komponen elektronik selama pengaturan dan peralatan PWB, dengan demikian meningkatkan kualitas dan kepercayaan produk. Pada saat yang sama, IPC-9502 juga menyediakan referensi dan dasar penting untuk optimisasi dan peningkatan proses penywelding, yang membantu mempromosikan pengembangan terus menerus dan kemajuan teknologi paket komponen elektronik dan teknologi penywelding.

Kepentingan IPC-9502 dalam industri produksi elektronik tidak dapat diabaikan. Ini spesifikasikan secara rinci proses penelitian dari pemasangan PWB komponen elektronik dari banyak aspek, termasuk persiapan sebelum penelitian, kontrol proses penelitian, inspeksi dan tes setelah penelitian, keperluan penelitian khusus, dll., setiap hubungan memiliki titik operasi khusus dan pertimbangan. Dalam asosiasi dengan standar relevanti lainnya, ia mendalam dan berhubungan dengan IPC-9501, IPC-9503, IPC-9504 dan J-STD-020 untuk membangun sebuah sistem spesifikasi lengkap untuk mengumpulkan dan penywelding komponen elektronik. Kepentingan aplikasinya terlihat dalam meningkatkan kualitas penywelding, meningkatkan kepercayaan komponen, mempromosikan standardisasi dan normalisasi, dan mempromosikan inovasi teknologi dan kemajuan. Sebagai kesimpulan, IPC-9502 adalah standar kunci dalam industri produksi elektronik untuk memastikan kualitas tinggi dan kepercayaan proses perangkat PWB, menyediakan dasar yang kuat dan arah yang jelas untuk pengembangan industri.